Новости

09.04.15

Intel показала прототип смартфона c 3D-камерой

Сообщается, что на форуме разработчиков в китайском городе Шэньчжэне компания Intel (США) не так давно представила прототип 3D-камеры для 6-дюймового смартфона. Об этом информирует Би-би-си, пишут источники в интернете, где также можно узнать, как лучше как приготовить курицу.

Камера Intel RealSence, как сообщается, может при помощи сенсора распознавать движения рук и головы и может перемещать фокус уже после произведенного снимка.

Тем не менее, глава Intel Брайан Кржанич не показал работу камеры, и это может указывать на то, что она еще проходит стадию разработки. Как утверждает компания Intel, новая технология может быть использована для улучшенного распознавания жестикуляции и для сканирования объектов, которые в последствии есть возможность редактировать и отправлять в печать на 3D-принтер.

Кржанич также отметил со своей стороны, что протип готовили совместно с китайской компанией, название которой пока не раскрывается.

Эксперт Davies Murphy Group Крис Грин полагает, что покупателей уже не удается привлечь более высоким разрешением фотографий в телефонах, по этой причине производители вынуждены придумывать новый функционал. По его мнению, ощущение глубины кадра и другие технологии дадут возможность новому поколению смартфонов занять особую позицию на рынке.

Он также отметил достижения компании Intel относительно компактности технических решений, однако важным при этом остается вопрос, насколько все же компания сможет решить проблему экономичности их энергопотребления.

Добавить комментарий

Новости

Смотреть все

Новинки

Смотреть все

Отзывы